اخبار التكنولوجيا اليوم - حيرة جديدة مع معالجات Intel الجديدة المنتظرة (i5-9400F)

منذ بداية عائلة الجيل التاسع من معالجات intel طرحت الشركة ميزة STIM (soldered thermal interface material) لنقل الحرارة بين قالب المعالج ومشتت الحرارة الداخلي (الجزء المعدني الذي نرى عليه اسم المعالج وبياناته) ويفضل الكثير من المستخدمين وجود IHS ملحقة بالمعالج لقدرتها على نقل الحرارة بصورة عالية وكان من المعروف منذ اطلاق السلسلة ان المعجون الحراري المثبت مسبقاً سيكون لمعاجات K القابلة لكسر السرعة بينما ستحتفظ المعالجات الغير قابلة لكسر السرعة بالمعجون الحراري على على المشتت نفسه ولذلك قام @momomo_us احد محترفي الهاردوير على تويتر بتفريغ عينة من معالجات Core i5-9400F للتأكد من ذلك واليكم النتيجة ..

تم تفكيك معالج i5-9400F اي فصل IHS عن قالب المعالج ووضع i5-9600K بجانبه مما يظهر لك مخلفات TIM محاطة بقالب i5-9400F بينما في الجانب الاخر نرى المعجون الحراري المتواجد على قالب i5-9600K على الرغم من كون كلا المعالجين لديهم 6 انوية مع ذاكرة تخزين مؤقتة (كاش) بحجم 9ميجابايت للمستوى الثالث منه ولا اعتقد ان السبب في ذلك هو افتقار i5-9400F على معالج رسومي مدمج بداخله …

ونرى ان قالب المعالج Core i5-9400F تقريباً نفس حجم قوالب معالجات ال6 انوية من سلسلة Coffee Lake المستخدمة في الجيل الثامن من المعالجات ولكن عند النظر الى معالج i5-9600K نجد ان القالب الخاص به بالظبط نفس قالب معالجات ال8 انوية من سلسلة Coffee Lake للجيل الثامن من انتل ولكن مع تعطيل نواتين !! مما يعني ان المعالج الرسومي الداخلي موجود بالفعل في i5-9400F ولكن تم تعطيله ولكن ماذا لو هناك اصدارين منه !!

اكدت تحديثات البيوس للوحة ام تم نشرها على موقع MSI لدعم السلسلة الجديدة من انتل ان هناك نوعين من i5-9400F ووفقاً لما قد تحدثنا عنه منذ لحظات فان النوع الاول من المعالج P0 سيحتوي القالب الخاص به على ثمانية انوية و معجون حراري بين القالب والIHS مع تعطيل نواتين كما في i5-9600K (سيكون نفس القالب) …..
اما للنوع U0 سيكون القالب الخاص به اصغر قليلاً نفس قالب معالجات ال6 انوية من الجيل الثامن مع عدم وجود معجون حراري داخلي بين قالب المعالج و IHS….

في النهاية يعمل لحام TIM (المعجون الحراري بين القالب وIHS) على تحسين كفاءة النقل الحراري بينهم مما يقلل درجة حرارة التشغيل ويفتح سقف اعلى لرفع ترددات التشغيل (كسر السرعة) وايضا زيادة فترات وضع زيادة الترددات تلقائياً (التربو) ….sTIM اكثر تكلفة من المعجون الحراري القياسي التي استخدمته انتل لعدة اجيال من معالجتها لذا فان العودة الى ازالتها هي مقياس لخف التكاليف الذي قد تعتبره شركة مقبولاً نظراً الى المضاعفة على الرقائق ….

كما ادعت انتل لفترات طويلة الى مخاطر لحام sTIM والتي يمكن ان تؤدي على عمر افتراضي اقصر للمعالج بسبب التكتلات الدقيقة (الفجوات) الموجودة في sTIM التي تتشكل خلال التوسع والانكماش الناجم عن الحرارة وهذا اكثر ما يقلق في المعالجات ذات القوالب الصغيرة نسبياً كقوالب ال6انوية…

وايضاً من الاثار السلبية التي تعتقدها الشركة ان sTIM يمكنه كسر اللحام الذي يربط بين رقاقة PCB و المواد الفعالة في الشريحة مما يؤدي على موت الرقاقة الخاصة بالمعالج قبل اوانها وعلى حد علمنا لم تكشف انتل نهائياً عن معدلات الفشل الناتجة بسبب sTIM ومع ذلك فان المتحمسون لكسر السرعة يحبون sTIM لاثار التبريد المتفوقة واعتماد AMD لنفس المادة جعلها ضرورية لرقاقات المتحمسين …

وهناك سؤال مفتوح الافاق هل ستلتزم انتل بوضع لحام TIM في معالجات سلسلة F خاصتها كما حدث في Core i9-9900KF ام لا ؟! ويبقى لنا نرى هل ستحقق انتل التقدم في الاسواق بمعالجات P0 لان جميع الطرازات المعروفة تحمل U0 ام ستقوم بالتمييز بين النوعين في صناديق البيع بالتجزئة !!..